 一、BGA测试治具简介
BGA测试治具是一种验证BGA产品是否OK的测试治具。BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等.
二、BGA测试治具的作用
BGA测试治具主要是用来检测BGA芯片质量问题。
三、BGA测试治具的用途
用途一：IC返修查看。有时出产进程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题？有了IC测验治具啥都好说，把拆下的IC放到测验座内通过测验就能扫除是不是IC方面的问题。
用途二：IC来料查看。收购回来的IC在运用前有时会进行品质检验，挑出不良品，然后进步 SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，有必要通过加电查看，用常用的办法查看IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能彻底判别IC的好坏；通 过IC测验夹具使用功用跑程序，能够判别IC的好坏。
用途三：IC分检。返修的IC，在拆下的进程有也许损坏，用IC测验治具能够将坏的IC分检出来，能够节约很多人力、物力，然后减小各项本钱。拿BGA封装的IC来说，假如IC没有分检，坏的IC 贴上通过FCT测验查看出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洁，很费事，还有也许损坏有关器材。用IC测验夹具查看就能够大削减呈现上述疑问的机率。
以上是关于BGA测试治具的介绍，看了后你对BGA测试治具有了比较全面的认识，你也知道什么是BGA测试治具了吧。 |
