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如何控制测试治具的测试成本?

时间:2019-04-02 11:57来源:未知 作者:admin 点击:
测试治具,如何控制其测试成本?要从检验成本控制的控制方法、设备选型与成本控制的关系、测试优化、测试资料的制作、从设计测试方法和工艺策略中节约成本、测试治具的制作等方面全面控制测试成本。
测试治具,如何控制其测试成本?要从检验成本控制的控制方法、设备选型与成本控制的关系、测试优化、测试资料的制作、从设计测试方法和工艺策略中节约成本、测试治具的制作等方面全面控制测试成本。
测试治具
 
  一、检验成本控制的控制方法。
 
  目前,测试治具行业的成品检测方法包括:制备夹具试验(复合型和特种型)、飞针测试、自动光学测试。测试成本主要是测试设备的选择成本和材料生产成本。
 
  二、设备选型与成本控制的关系
 
  不同的制造商具有不同的订单结构,订单结构在很大程度上限制了设备的选择。飞针检测的最大优点是市场反应速度快,成本低,但检测速度慢。测试一个装运单元需要三到十分钟,适合于测试样品和小批量订单。如果客户要求一个样品,你可以选择一个飞针测试,直到客户做批量订单来做一个夹具测试,这消除了客户的更改过程或取消了夹具的成本。
 
  三、测试优化
 
  其实在上面我已从成本方面出发提到了优化,其主要是成本优化与工艺设计方面优化,在这里我主要谈一下测试工具制作的优化。

  四、测试资料的制作
 
  飞针测试资料比较简单,通常网络分析正确与否就是关键,其次测试点数与网络数多少决定检测时间,一般优化同一个网络的测试点数,对测 试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高,通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点,遇到层数多的制作速度也会慢很多(我以前使用 V2001软件选点,遇到6层板以上真的很头痛,为了不漏点就会多选点),目前很多大厂家都购买专用制作测试软件,制作测试速度会快很多,不用手工分点,而且检修也会快很多。
 
  五、从设计测试方法和工艺策略中节约成本
 
  当设计一个测试方法和工艺策略时,必须考虑到无数的变量,这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。 一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的(取决于探针大小与点数),普通的需几百元上千元,而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元,这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。据我所知,一套直径0.45(四个零)的探针成本好像是十八元左右,一个BGA位通常有一百至三百个测试点。而使用导电胶一个BGA位只需一个气缸费用(一两百元)就可以了。但导电胶测试有个弊端,就是遇到独立的两个IC位短路是无法测试出来的,金板一般不会出现IC位短路,而锡板热风整平控制不好会有。
 
  制作夹具有时可考虑一个出货单元多次测试和多个单元一次测试。如:一个SET里有九个unit,夹具材料费用是一万二千元左右,此批订单属小批量多型号客户,这时可选择做三个单元分三次测试。成本一下节约三分之二,也可保证交货时间。又例如:一批很大的订单交货期又短,出货单元太小不利于测试速度,这时可考虑在印阻焊前整板分排测试。还有遇到印有白色或黑色油墨在最终检测看不到修板的,则需测试两次以保证返修。这些都是测试成本控制的策略。如上述算来,理性的测试工艺技术在成本控制中所节约的成本是很惊人的!
 
  六、测试治具的制作
 
  测试治具制作也是一个繁琐的过程,从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心,才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要,遇到密集的小钻孔,钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做,把好这一关是优化治具制作的关健。其次,可考虑将多个钻孔资料整合,尤其是钻导电胶时的资料整合,从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性,减少错误。综述,测试的优化其实改善软件就能解决很多,另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。

以上,六个方面加强管理,一定能有效控制测试治具的测试成本。

 
(责任编辑:xfcadmin)
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